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plating
主要用作(zuo)防護裝飾性(xing)鍍層。鎳鍍層(ceng)對鐵基體而(ér)言，屬于陰極(ji)性鍍層。其孔(kong)隙率高，因此(ci)要用鍍銅層(ceng)作🌈底層或采(cai)💋用多層鎳電(dian)鍍。從普通鍍(du)鎳溶液中沉(chén)積💛出來的鎳(niè)鍍層不光亮(liang)📐，但容易☁️抛光(guang)。使用某些光(guang)亮劑可獲得(dé)🤩鏡面光亮的(de)鎳層。它...
主(zhu)要用作防護(hu)裝飾性鍍層(ceng)。鎳鍍層對鐵(tie)基體而言，屬(shǔ)☎️于陰極性鍍(dù)層。其孔隙率(lü)高，因此要用(yong)鍍銅層作底(dǐ)層或采用多(duo)層鎳電鍍。從(cong)普通鍍鎳溶(rong)液中沉積出(chū)來的鎳鍍層(céng)不光亮，但容(rong)易抛光。使用(yòng)某些光亮劑(ji)可獲得鏡面(miàn)光亮的鎳層(céng)。它...
由于鍍鎳(niè)層的孔隙率(lü)高，隻有當鍍(du)層厚度超過(guo)25 微米時才基(jī)本上無孔。因(yīn)此薄的鍍鎳(niè)層不能單獨(dú)用來作防護(hù)♌性鍍層，.好采(cǎi)用雙層鎳與(yu)多層鎳體系(xi)。
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