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plating
主要用作防(fáng)護裝飾性鍍層。鎳(nie)鍍層對鐵基體而(er)言，屬于💋陰極🐇性鍍(dù)層。其孔隙率高，因(yin)此要用鍍銅層作(zuò)底層或采用多層(ceng)鎳電鍍。從普通鍍(du)鎳溶液中沉積出(chū)來的鎳鍍層💃不光(guāng)亮☀️，但容易抛光。使(shi)用某些光亮劑可(kě)獲得鏡面光亮的(de)鎳層。它...
主要用作防護裝(zhuāng)飾性鍍層。鎳鍍層(céng)對鐵基體而言，屬(shu)于陰極性鍍層。其(qí)孔隙率高，因此要(yao)用鍍銅層作底層(ceng)💜或采用多層鎳電(diàn)鍍㊙️。從普通鍍鎳溶(rong)液中沉積出來的(de)鎳鍍層不光亮⛷️，但(dàn)容易抛光。使用某(mou)些光亮劑可獲得(dé)鏡面光亮的鎳層(céng)。它...
由于鍍(du)鎳層的孔隙率高(gāo)，隻有當鍍層厚度(du)超過25 微米🈲時才基(jī)本上無孔。因此薄(báo)的鍍鎳層不能單(dān)獨用來作防護🈚性(xing)鍍層，.好采用雙層(céng)鎳與多層鎳體系(xì)。
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