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化學鍍(dù)銅是在有钯等(děng)催化活性物質(zhi)的表面,通過甲(jia)醛等還原劑的(de)作用,使銅離子(zi)還原析出。化學(xué)鍍⛹🏻♀️銅相對于電(diàn)鍍銅的優勢主(zhǔ)要有:①基體範…
化學鍍銅是(shì)在有钯等催化(hua)活性物質的表(biǎo)面,通過甲🏃🏻醛等(děng)還原劑的作用(yòng),使銅離子還原(yuan)析出。化學鍍銅(tóng)相對于電鍍🔅銅(tong)的⛱️優勢主要有(yǒu)
:①基體範圍廣泛(fan);②鍍層厚度均勻(yun):③工藝設備簡單(dan):④鍍層性能良好(hǎo)。
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