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      化學鍍(du)銅是在有钯(bǎ)等催化活性(xìng)物質的表面(mian)，通過甲醛等(deng)還原劑的作(zuo)用，使銅離子(zi)還原析出。化(hua)學鍍銅相對(duì)于🆚電鍍👣銅的(de)優勢主要有(yǒu)

：①基體範圍廣(guǎng)泛；②鍍層厚度(du)均勻：③工藝設(shè)備簡單：④鍍層(céng)♉性能良好。