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      化學鍍(dù)銅是在有(yǒu)钯等催化(huà)活性物質(zhì)的表面，通(tong)過甲醛等(deng)還原劑的(de)作用，使銅(tóng)離子還原(yuan)析出。化學(xue)鍍銅相⭕對(duì)于電鍍銅(tong)的優勢主(zhǔ)要有

：①基體(tǐ)範圍廣泛(fan)；②鍍層厚度(du)均勻：③工藝(yì)設備簡單(dan)：④鍍層性能(néng)良好。