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      化學鍍銅(tóng)是在有钯等催化(huà)活性物質的表面(mian)，通過甲醛等還原(yuan)劑的作用，使銅離(li)子還原析出。化學(xué)鍍✍️銅相對于電鍍(dù)銅的優勢主要有(you)

：①基體範圍廣泛；②鍍(dù)層厚度均勻：③工藝(yi)設備簡單：④鍍層性(xìng)🤞能👅良好。