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      化學鍍(du)銅是在有(you)钯等催化(huà)活性物質(zhì)的表面，通(tong)過🛀🏻甲醛等(deng)還原劑的(de)作用，使銅(tóng)離子還原(yuán)析出。化學(xué)鍍銅相對(dui)于👌電鍍銅(tóng)的🈲優勢👌主(zhǔ)要有

：①基體(ti)範圍廣泛(fàn)；②鍍層厚度(du)均勻：③工藝(yi)設備簡單(dān)：④鍍層性能(néng)㊙️良☎️好。