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      化學鍍(dù)銅是在有(yǒu)钯等催化(huà)活性物質(zhì)的表面，通(tōng)過甲🈲醛等(děng)還🈲原劑的(de)作用，使銅(tong)離子還原(yuán)析出。化學(xue)鍍銅相🐕對(dui)于電鍍銅(tóng)的優勢主(zhu)要有

：①基體(ti)範圍廣泛(fan)；②鍍層厚度(du)均勻：③工藝(yì)設備簡單(dān)：④鍍層性✨能(neng)良㊙️好。