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      化學鍍(dù)銅是在有(you)钯等催化(huà)活性物質(zhi)的表面，通(tōng)過⭕甲👣醛等(deng)還原劑的(de)作用，使銅(tong)離子還原(yuan)析出。化學(xué)鍍銅相對(dui)于電鍍銅(tóng)的📞優勢主(zhǔ)要有

：①基體(ti)範圍廣泛(fàn)；②鍍層厚度(du)均勻：③工藝(yì)設備簡單(dan)：④鍍層性能(néng)👉良好。