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      化學鍍銅(tóng)是在有钯等催化(hua)活性物質的表面(miàn)，通過甲醛等還原(yuan)劑的作用，使銅離(li)子還原析出。化學(xué)鍍銅相對于電鍍(du)銅的優勢主要有(yǒu)

：①基體範圍廣泛；②鍍(du)層厚度均勻：③工藝(yì)設備簡單：④鍍層🆚性(xìng)能良好。