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      化學鍍銅(tóng)是在有钯等催化(huà)活性物質的表面(mian),通過甲醛等還原(yuán)劑的作用,使銅離(lí)子還原析出。化學(xue)鍍銅相對于電鍍(du)銅的👄優勢主要有(you)

:①基體範圍廣泛;②鍍(dù)層厚度均勻:③工藝(yì)設備簡單:④鍍層性(xing)㊙️能良好。

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