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化學鍍(du)銅是在有(you)钯等催化(huà)活性物質(zhi)的表面,通(tong)過甲醛等(deng)🌈還原劑的(de)作用,使銅(tóng)離子還原(yuán)析出。化學(xué)鍍銅相🚩對(duì)于電鍍銅(tóng)的優勢主(zhǔ)要有:①基體(tǐ)範…

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      化(huà)學鍍銅是(shi)在有钯等(deng)催化活性(xing)物質的表(biǎo)面,通過甲(jia)醛等還原(yuán)劑的作用(yòng),使銅離子(zǐ)還原析出(chu)。化學鍍銅(tóng)相✏️對于電(diàn)鍍銅的優(yōu)勢主要有(you)

:①基體範圍(wéi)廣泛;②鍍層(céng)厚度均勻(yun):③工藝設備(bèi)簡單:④鍍層(céng)性能良好(hao)。

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