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化(huà)學鍍銅是(shì)在有钯等(deng)催化活性(xìng)物質的表(biǎo)面,通過甲(jiǎ)醛等還原(yuán)劑的作用(yong),使銅離子(zi)還原析出(chū)。化學鍍🏃🏻‍♂️銅(tong)相對于電(dian)鍍銅的🤟優(yōu)勢主要有(you):①基體範…

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      化學鍍(du)銅是在有(yǒu)钯等催化(hua)活性物質(zhì)的表面,通(tong)過甲醛等(deng)還原劑的(de)作用,使銅(tóng)離子還原(yuan)析出。化學(xue)鍍🈚銅相對(dui)于電鍍銅(tóng)的優勢主(zhǔ)要有

:①基體(ti)範圍廣泛(fàn);②鍍層厚度(du)均勻:③工藝(yi)設備簡單(dan):④鍍層🤟性能(neng)良好。

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