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化(huà)學鍍銅是(shi)在有钯等(děng)催化活性(xìng)物質的表(biǎo)面,通過甲(jiǎ)📱醛等還原(yuan)劑的作用(yong),使銅離子(zǐ)還原析出(chu)。化學鍍銅(tóng)相對于電(dian)鍍銅的優(you)勢主要有(you):①基體範…

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      化學鍍(du)銅是在有(yǒu)钯等催化(hua)活性物質(zhì)的表面,通(tong)過甲醛等(děng)還原劑的(de)作用,使銅(tóng)離子還原(yuán)析出。化學(xue)鍍💘銅相♈對(dui)于🐉電鍍銅(tóng)的💁優勢主(zhu)要有

:①基體(ti)範圍廣泛(fàn);②鍍層厚度(dù)均勻:③工藝(yì)設備簡單(dan):④鍍層性能(néng)良好。

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