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化學鍍(du)銅是在有钯等(deng)催化活性物質(zhi)的表面,通過甲(jia)醛等✌️還👈原♻️劑的(de)作用,使銅離子(zǐ)還原析出。化學(xué)鍍銅相對于電(dian)鍍銅的優勢主(zhu)要有:①基體範…

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      化學鍍銅是(shi)在有钯等催化(hua)活性物質的表(biao)面,通過甲醛等(děng)還☁️原劑的作用(yong),使銅離子還原(yuán)析出。化學鍍銅(tóng)相對于🏃🏻‍♂️電鍍銅(tong)的優勢主要有(you)

:①基體範圍廣泛(fan);②鍍層厚度均勻(yún):③工藝設備簡單(dān):④鍍層性🍓能良🤟好(hǎo)。

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