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      化學鍍銅是(shi)在有钯等催化(hua)活性物質的表(biǎo)面，通過♻️甲醛等(děng)還原劑的作用(yòng)，使銅離子還原(yuán)析出。化學鍍✂️銅(tong)相🌈對于電鍍銅(tong)的優勢主要有(you)

：①基體範圍廣泛(fàn)；②鍍層厚度均勻(yún)：③工藝設備簡單(dān)：④鍍層性能⛷️良好(hǎo)。